Gateio Withdrawal Xrp

为半孔模块的研发出一份力半孔针用于半孔形式封装PCB模块的测试、烧录与量产。封装文件下载

产品服务

G款半孔针（专利号：ZL202130773556.5）

D款半孔针（专利号：ZL202130744706.X）

C款半孔针（专利号：ZL202130521025.7）

B款半孔针（专利号：ZL202130521030.8）

使用案例

G款半孔针使用案例

D款半孔针使用案例

C款半孔针使用案例

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